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    【西安真空運動】《低溫等離子體清洗技術簡介》

    2020-03-14 10:09:03

        關于西安真空運動有關的清洗,零件的表面清洗在電子工業中有這廣泛的應用?,F在廣泛應用的化學濕法清洗技術根據工藝需要會消耗大量的活性劑,不可避免會帶來不同程度的水環境污染和大氣污染,同時也需要配套較為完備的污染水、氣處理裝置,因而增加了投資。隨著電子組裝技術和精密機械制造技術的高速發展,生產工藝過程對清洗技術提出了越來越高的要求。加之環境污染控制也使得濕法清洗技術的總體費用越來越高,以等離子清洗技術為代表的干式清洗技術凸顯出了越來越重要的優勢。

        等離子體技術在上世紀60年代就已經應用在了化學合成、薄膜制備、表面處理及精細化工等領域。在大規模和超大規模集成電路工藝干法化、低溫化方面,也開發了等立體聚合、等離子體刻蝕、等離子體灰化、等離子體陽極化等全干法工藝技術。等離子體清洗技術也是工藝干法化的工藝成果之一。

                          低真空、壓力SF6放電捕獲裝置

    西安真空運動

                              正壓試驗壓力:1.0MPa

                              真空試驗壓力:0.1KPa

                              接入電壓:45KV

                              腔體有效容積:30L

                              內部運動機構:放電針板距可調,可調范圍30mm

                                 制:手動按鈕遙控


        與濕法清洗工藝不同,等離子體干法清洗技術是依靠處于“等離子體”狀態的物質的“活化作用”來去掉物體表面污漬的目的。通過對比,等離子體清洗技術也是目前清洗技術中最為徹底的剝離式清洗。等立體清洗與濕法清洗的主要區別如下表所列:

    對比項目

    等離子體清洗

    濕法清洗

    可控性

    工藝過程容易控制

    時間及化學溶劑的調整對工藝靈敏

    殘留物

    一次清洗基本沒有殘留物

    可能需要多道處理工序才能達到要求

    環境相容性

    反應副產物為氣體,可以通過真空系統和中和器后直接排放大氣

    大量的廢物需要進一步處理,處理過程復雜。

    安全性

    反應所需要的氣體大多數無毒無害

    大多數溶劑和酸有相當的毒性

        離子體清洗的反應機理可以概括為如下幾個過程:

        a.無機氣體被激發為等離子態;

        b.氣相物質被吸附在物質表面;

        c.被吸附基團與物質表面分子發生反應生成產物分子;

        d.產物分子解析形成氣相;

        e.反應參與物脫離表面。

        清洗過程往往需要輔助過程,比如真空獲得、反應氣體的注入、產物氣體的抽除等。

        等離子體清洗的最主要特點就是不分清洗對象基材類型的限制,均可以得到有效的處理。如金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料(聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧甚至聚四氟乙烯)等。除了對平面的處理外,通過適當的控制可以實現對局部或者復雜結構的表面處理。等離子體清洗除了去除秒面污漬外,有一個重要的作用就是改善材料表面的膜附著性,依以此明顯提高了材料的表面黏著和浸潤性能。

        等離子體清洗的應用領域舉例如下:

        a.金屬表面去油及清潔;

        b.材料表面刻蝕;

        c.表面刻蝕和灰化;

        d.塑料、陶瓷、玻璃等非金屬材料的表面活化;

        隨著新的技術問題的不斷提出,新材料的不斷涌現,越來越多的科研部門和企業意識到了等離子體應用的重要性。關于西安真空運動有關的清洗也相繼改善,相信隨著技術的進步和成本的降低,等離子體清洗技術及其它等離子體技術會越來越深入到人們的生產生活之中。


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